檢索結果：共16筆資料 檢索策略： "林榮慶".cadvisor (精準) and ckeyword.raw="原子力顯微鏡"
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本文前半部分為整合直線段及1/4圓弧曲線加工的微奈米流道，故本文提出加工直線段連結1/4圓弧之奈米流道梯型凹槽到預定寬度及預定深度的模擬模式及公式。本文先利用比下壓能公式及兩道次偏移加工法，進一步推…
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摘要 本研究先以下壓力對未浸泡研磨液的單晶矽基板進行原子力顯微鏡(AFM)加工，得出單晶矽基板未浸泡研磨液的比下壓能值。然後再利用較小的下壓力對浸泡室溫研磨液之單晶矽進行AFM加工實驗，以比下壓能理…
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本文利用比下壓能觀念，建立兩種最佳化之逐步逼近到預定之奈米流道梯形凹槽深度之目標收斂函數的最少切削道次之估算方法。第一種為三切削道次偏移循環加工方法，每一切削道次皆為固定下壓力進行加工，進而估算出達…
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本文應用計算化學反應層厚度理論方法及實驗，探討受研磨液影響之不同浸泡條件的單晶矽晶圓基板化學反應層厚度及在固定下壓力下不同浸泡條件的切削深度。本研究先運用原子力顯微鏡之實驗，得出未受研磨液浸泡的單晶…
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本文旨在建立一預測多道次奈米切削加工深度之理論模式，藉以探討在奈米級藍寶石V型溝槽切削下，欲達到所需切削深度的下壓力與加工道次之關係。同時並應用分子靜力學奈米級切削溫度模擬模式，計算被加工工件所產生…
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本文創新提出受研磨液影響藍寶石晶圓基板的化學反應之估算藍寶石晶圓基板化學反應層厚度的理論模式。本文亦進行原子力顯微鏡實驗，估算不同研磨液浸泡條件之比下壓能值。本實驗之研磨液條件為研磨液浸泡時間5分鐘…
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本文創新提出假設不同軸向比下壓能的值約為相同之定值的概念，依據不同軸向的比下壓能理論模式,以及已知奈米級加工深度及刀具形狀,推導出估算奈米級加工單晶矽工件V型溝槽的下壓力及切削力的理論公式。本文先進…
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本文應用原子力顯微鏡(Atomic Force Microscopy ,AFM)加工單晶矽基板之奈米流道凹槽本文創新提出以比下壓能之觀念建立在單晶矽基板加工不同形狀奈米流道之兩種加工方法。本文提出的…
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本研究以二體勢能函數建立一套接觸式原子力顯微鏡梯形樑定力模式之模擬奈米級量測模型。模擬方法為當探針Tip經過試片表面，利用Morse勢能計算出試片原子對探針Tip原子之受力，經由計算得出對探針懸臂之…